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平行贴装 (parallel-placement) 设计概念 平行贴装概念主要用于高产量的应用。这里几个头同时独立地在一块板上运作。如果机器具有 16 个贴装模块,每个头大约每秒吸取和贴装一个组件,所以每秒钟为 16 个组件或每小时 64,000 个贴装。典型地。

   平行贴装 (parallel-placement) 设计概念 平行贴装概念主要用于高产量的应用。这里几个头同时独立地在一块板上运作。如果机器具有 16 个贴装模块,每个头大约每秒吸取和贴装一个组件,所以每秒钟为 16 个组件或每小时 64,000 个贴装。典型地,这些机器对在传送带上连续的板流同时运行。每个头将贴装板上一小部分的组件,而板在传送带上往下移动。 组件送料 (component feeding) 技术 带盘式 (tape-and-reel) 组件送料一般从机器的可用时间的观点上考虑,是最希望的。料带一般能够在机器停机补充料之间坚持较长时间,而且一般送料器重击 / 误吸率低。可是,对那些比小引出线集成电路 (SOIC, small outline integrated circuit) 大的组件,一般带状包装比管状包装多出额外的包装成本。 散装送料 (bulk feeding) 是一个相当较新的选择,用于小型片状元件的可靠供料。其优点是减少包装浪费和储存尺寸,以及非常有限的补充组件停机时间。对带盘式包装,行进中的 (on-the-fly) 组件补充要求搭接 (splicing) 技术,该技术不是非常安全的,可能引起送料器阻塞。对散装供料,组件是在一个装于送料器的料盒内供应的。当料盒门打开时,组件刚好落入料斗,在这里送料机构将组件单独出来传送给吸取头。不幸的是,每个组件尺寸要求自己专门的送料器。这个限制一般使得散料供应器更适合于大批量的组件。 管状送料主要用于较大的组件。两种广泛使用的这类组件送料技巧是振动式和带式管状送料器。振动式管状送料器是一种低成本的传送系统,主要用于低至中等批量的送料应用。这种设计依靠送料器的振动和供料管的斜度来将组件传送到吸取点。缺点包括相对较慢的组件补充时间 ( 一般 1~2 秒 ) 和较不可靠的组件传送。皮带驱动式管状送料器具有快得多的组件补充时间 (0.5~1 秒的范围 ) 。一般,一个传感器在吸取期间将使前止停器收回,保证不与之摩擦。在组件从送料器拿开后,驱动马达将下一个组件排放到吸取位置,然后关闭。这些送料器具有良好的组件传送可靠性,因为组件通过驱动皮带主动移动到吸取位置。 托盘经常用于大型、密脚组件,当用其它技术送料时可能会被损伤。虽然当用于高产量时部分较小着陆点组件可能使用带盘式供料,几乎所有其它密脚方平包装 (QFP, quad flat pack) 组件都是在托盘内供应的。有些 BGA 也是在托盘内供料,但因为不象 QFP 一样引脚损伤是一个问题,更多的这类组件转向带式送料包装。 今天购买的任何机器都应当能够处理这些包装类型,以达到最大的灵活性。 组件对中 (component alignment) 技术 一个贴装系统必须足够灵活,能够对中所有在它那里运行的组件。目前有三种类型的对中系统投入使用:机械、激光和视觉。 机械系统 在贴装之前对头上的方形组件使用某种机械卡夹系统。它们不能贴装密脚组件,而且必须认真校正。因为它们接触组件,可能会有损伤。因为这些局限性,这些系统正逐步过时。 激光系统 不接触组件,在吸取到贴装期间,能够通过在激光帘中转动来计算组件的质心。这种技巧快速,因为不要求从摄像机上方走过。其主要缺陷是不能对引脚和密脚组件作引脚检查。对片状元件是一个好选择。 视觉对中系统 超过激光对中系统的优点,它能够检查组件引脚以及测量引脚宽度、间距和数量。这对贴装之前检查引脚组件,特别是小于 0.025"( 0.635mm ) 的密脚组件是很重要的。为达到高质量、低缺陷的生产输出,视觉检查是必要的。一般,视觉检查要求通过一个固定摄像机,来抓拍组件图像。为了抵消这个时间,更高速的系统同时吸取多个组件,以减少净周期时间。部分最快的系统使用线排列 (line-array) 相机,它比传统的面排列 (area-array)CCD 相机允许组件更快的通过,以达到甚至更高的产量。部分视觉系统设计将相机放在头上或头内,用于在吸取到贴放之间的视觉对中。额外的系统复杂性和稳固性是彻底研究所需要关注的。 设计良好的视觉系统具有许多对组件识别的不同组件运算法则,比激光对中系统更加灵活。更新的 SMT 组件,例如 BGA 、 CSP 和倒装芯片,要求视觉系统来达到高质量的贴装。视觉允许更紧凑的头的设计,消除了激光和要求组件旋转的机械硬件。因为这些优点,系统设计的趋势对除了射片之外的所有应用都已经转向视觉技术。 柔性视觉系统允许组件从前光也许后光照明,看组件类型而定。引脚 QFP 组件从后面照明,因为没有虚光反射出现。相反, BGA 组件最好是从前光照明,将完整的锡球分布在包装底面上显示出来。有些微型 BGA 在组件底面有可见的走线,可能混淆视觉系统。这些组件要求侧面照明系统。它将从侧面照明锡球,而不是底面的走线,因此视觉系统可检查锡球分布,正确地识别组件。

 
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